KW-4ABN型匀胶机(旋涂仪)
一、产品概述
艾博纳微纳米匀胶机（ABN-COA-001))是一款用于精确涂覆胶液的专业设备。它能够根据基片尺寸与胶液粘度等因素，精准控制涂覆过程，适用于多种微纳米级涂覆工艺场景，可实现均匀的胶液涂覆效果，满足科研及生产中对涂覆精度和一致性的严格要求。
一、产品概述
艾博纳微纳米匀胶机（ABN-COA-001))是一款用于精确涂覆胶液的专业设备。它能够根据基片尺寸与胶液粘度等因素，精准控制涂覆过程，适用于多种微纳米级涂覆工艺场景，可实现均匀的胶液涂覆效果，满足科研及生产中对涂覆精度和一致性的严格要求。
二、技术参数
1、转速范围：500 - 8000 RPM
2、转速精度：±1 RPM
3、时间设定范围：1 - 999秒
4、加速度：最大可调范围500 - 3000 RPM/s
5、适用基板尺寸：最大支持400mm x 400mm（可定制）
6、电源要求：220V ±10%，50/60 Hz
7、功率：约100W
8、外形尺寸：300mm x 300mm x 200mm 9、重量：约10kg
三、产品特点
转速灵活可调：可根据胶液粘度精准匹配转速，低粘度胶液适配 3000 - 6000 RPM 的较高转速，高粘度胶液适配 500 - 2000 RPM
的较低转速，转速范围达 500 - 8000 RPM，转速精度为±1 RPM，确保不同胶液都能均匀涂覆。
时间控制精准：时间设置范围为 1 - 999 秒，低速旋转时间通常5 -
20 秒，高速旋转时间30 - 60 秒，可灵活设定涂覆时长，满足多样化工艺需求。
胶液量控制精细：能依据基片尺寸和胶液粘度调整胶液量，范围从几微升到几十微升，实现精确涂覆，避免浪费与涂覆不均。
功能丰富实用：具备可调加速度（通常500 - 3000 RPM/s），最大支持 4 英寸基片（可定制），且拥有真空吸附功能，保障基片在涂覆过程中的稳定性。
运行参数适配性好：电源电压为 220V±10%，50/60 Hz ，功率约 100W ，适配常见工作用电环境，外形尺寸约300mm x 300mm x 200mm ，重量约10kg ，占地小，便于安置与操作。
四、应用场景与领域
1. 半导体与微电子制造：用于光刻胶涂覆、介电层与保护层制备。
2. 二维材料与纳米材料研究：用于转移辅助层、聚合物支撑层及功能薄膜制备。
3. MEMS与微纳加工：实现牺牲层、结构层和功能涂层的均匀沉积。
4. 光学与光电子器件：制备光学涂层、光敏材料和功能性薄膜。
5. 生物医学与化学领域：用于生物涂层、传感膜及功能化表面制备。
6. 新材料研发：适用于聚合物、溶胶-凝胶及复合材料薄膜研究。
五、技术优势
1. 膜厚均匀性高：通过稳定的转速控制与优化的气流结构，实现优异的膜厚一致性。
2. 工艺重复性强：参数数字化设定，减少人为操作误差，提升实验可重复性。
3. 适应性强：支持多种溶液体系与不同粘度材料的匀胶需求。
4. 结构稳定可靠：核心部件采用高稳定性设计，适合长时间连续运行。
5. 易维护设计：腔体与关键部件易拆卸清洁，降低日常维护成本
六、典型类型与应用案例
实验室基础型匀胶机 | 面向高校实验室及科研机构的基础研究需求，适用于常规光刻胶、聚合物溶液及功能涂层的匀胶实验。 | 单工位结构，操作简单 ·支持基础转速与时间控制 ·真空吸附固定样品 ·适用于小尺寸基片或非标样品 | 光刻工艺教学与基础实验 ·二维材料转移辅助层制备 ·新材料薄膜工艺探索 |
多程序精密型匀胶机 | 面向精细化工艺开发与重复性要求较高的科研应用，支持复杂匀胶工艺流程。 | ·多段转速与时间程序可编辑 ·支持低速铺展 + 高速甩胶组合工艺 ·转速稳定性高，膜厚一致性好 ·适合多种粘度材料 | ·微纳器件加工前处理 ·多层薄膜制备工艺 ·MEMS、传感器与功能器件研发 |
晶圆级匀胶机 | 适用于晶圆级样品处理及中试验证，满足较大尺寸基片的一致性匀胶需求。 | ·支持晶圆级基片匀胶 ·高稳定性转速控制系统 ·腔体结构优化，减少边缘效应 ·适合连续重复实验或小批量制程 | · 半导体与微电子工艺开发 ·晶圆级光刻胶涂覆 ·工艺参数验证与放大实验 |
定制化扩展型匀胶机 | 针对特殊材料、特殊基片形态或自动化需求的定制型号。 | ·可定制基片尺寸与夹持方式 ·支持特殊溶液与工艺需求 ·可扩展联机加热、烘胶或自动上样功能 ·适合集成到实验平台或产线中 | ·特殊功能薄膜研究 ·非规则样品或柔性基底处理 ·自动化或半自动实验系统集成 |