Ad系列手套箱

Ad系列手套箱

一、产品概述

Ad系列手套箱是艾博纳(ABN)面向科研与工业生产的无水无氧操作核心设备,核心优势在于双柱连续净化、超低水氧控制(<1ppm)、SIEMENS-PLC 智能控制与高密封模块化设计,解决了半导体先进封装、锂电池材料合成、特种材料研发等领域对水氧敏感样品的安全操作与高精度检测难题,支持与 X 射线源、激光焊接等设备集成,适配从实验室研发到量产线的全场景需求。

产品详情

一、产品概述

Ad系列手套箱是艾博纳(ABN)面向科研与工业生产的无水无氧操作核心设备,核心优势在于双柱连续净化、超低水氧控制(<1ppm)、SIEMENS-PLC 智能控制与高密封模块化设计,解决了半导体先进封装、锂电池材料合成、特种材料研发等领域对水氧敏感样品的安全操作与高精度检测难题,支持与 X 射线源、激光焊接等设备集成,适配从实验室研发到量产线的全场景需求。

二、设备参数规格


箱体结构

304 不锈钢,厚度 3mm;内表面油膜拉丝,外表面不锈钢 / 定制漆面

标准尺寸

单工位:1220×750×900mm(2 只手套);多工位:1500/1800×750/1000×900mm(3-4 只手套)

前窗配置

8mm 钢化安全玻璃,倾斜视窗,可拆卸

手套接口

POM 材质,直径 220mm;丁基橡胶手套(厚度 0.4mm,直径 7-8 英寸)

水氧控制

水含量<1ppm,氧含量<1ppm;泄漏率<0.001 vol%/h

净化系统

双柱净化器(铜触媒 5kg + 分子筛 5kg),除氧 60L,除水 2kg;支持自动切换再生

真空泵

旋片泵,抽速 8m³/h,极限真空度≤2×10⁻²mbar

控制系统

SIEMENS- PLC + 触摸屏,支持远程监控与物联网管理

过渡舱

大舱:φ360×600mm;小舱:φ150×300mm,双门密封,自动 / 手动控制

工作压力

±15mbar 可调,压力自动平衡与保护

工作气体

氩气、氮气、氦气(99.999% 纯度)

环境要求

温度 10-35℃,湿度≤70%(无冷凝)


三、产品特点

超高纯环境稳定:双柱净化系统自动切换再生,确保水 / 氧长期<1ppm,适配敏感材料长期操作。

模块化灵活配置:单 / 多工位、单面 / 双面操作可选,尺寸可定制,支持与 X 射线源、焊接设备等集成。

智能控制系统:SIEMENS- PLC + 触摸屏,实时监测水氧、压力、温度;可选物联网模块,实现远程控制、数据追溯与故障预警。

高密封与易维护:多重 O 型圈密封,泄漏率极低;核心部件可更换,维护成本低,支持 “不停机” 再生。

安全与兼容设计:内置过压保护、真空联锁、气体泄漏报警;适配 UNOS-U160B 等设备的接口与射线防护需求。

四、技术优势

双柱连续净化技术:双柱交替工作,再生时无间断净化,保障生产 / 实验连续性,避免样品氧化受潮。

高精度水氧控制:铜触媒 + 分子筛复合净化,配合精准流量与压力控制,水氧稳定<1ppm,优于行业标准。

智能运维体系:实时监测水氧、压力、真空度等参数,异常自动保护并预警;支持远程诊断与数据追溯,提升设备利用率。

高密封模块化设计:模块化箱体便于扩展与集成,高密封结构降低惰性气体消耗,适配洁净室与生产线安装。

国产化自主可控:核心部件自研,交付周期短,售后响应快,支持半导体、新能源等行业定制化需求。

五、应用场景与领域

半导体与微电子制造

先进封装:2.5D/3D 封装、TSV 硅通孔加工,在无水无氧环境下保障微凸点、键合线质量。

晶圆处理:28nm 及以下制程晶圆的表面处理、缺陷检测,适配 UNOS-U160B 高精度成像。

功率器件:IGBT、MOSFET 等厚层封装的内部结构检测,确保高功率下的可靠性。

新能源材料研发与生产

锂电池:电极材料合成、极片制备、电芯组装,防止水分影响电池性能与安全性。

固态电池:电解质制备与封装,无水无氧环境避免界面副反应。

燃料电池:质子交换膜、催化剂处理,保障材料稳定性与耐久性。

特种材料与化工

纳米材料:金属纳米颗粒、二维材料合成,防止氧化团聚,保障材料性能。

有机合成:敏感有机反应(如格氏反应)、活性药物中间体合成,无水无氧条件提升产率与纯度。

高温合金:航空航天用钛合金、镍基合金的粉末处理与成型,避免氧化缺陷。

科研与实验室

材料科学:X 射线衍射(XRD)、电子显微镜样品制备,在惰性环境下保持样品原始状态。

生命科学:厌氧微生物培养、生物样本冻干与封装,无水无氧环境延长保存周期。

核技术研究:放射性样品处理,密封操作保障人员安全与环境洁净。

其他高端应用

医疗器件:植入式医疗器械(如心脏起搏器)的封装与测试,保障无菌与稳定性。

光电产业:OLED 材料、量子点制备,无水无氧环境提升器件发光效率与寿命。

精密检测:与 UNOS-U160B 集成,实现敏感样品的无损检测,如半导体封装内部结构分析。