UN-160开放式X射线源

三、产品特点

纳米级焦点成像：0.8μm 焦点尺寸，实现亚微米级分辨率，可清晰捕捉微小缺陷与精细结构。

高穿透能力：160kV 最高管电压，对高密度、厚层材料（如多层 PCB、半导体封装、金属铸件）穿透性强，适配高端检测场景。

开放式结构优势：可更换部件，维护成本低、寿命可控；大射线锥角（≥150°），适配大视场与高放大倍率检测需求。

数字化智能控制：集成高精度高压电源与数字控制系统，电压 / 电流调节精度达 0.1kV/μA 级别，支持参数存储、故障自诊断与远程监控，操作高效稳定。

集成化设计：高压发生器、X 射线管、散热系统一体化，体积小，适配工业 CT、AOI 检测设备等集成安装。

四、技术优势

焦点控制技术：电子光学系统精准聚焦，0.8μm 焦点稳定性高，长期工作漂移≤0.1μm，保证成像一致性。

高压稳定性：高频逆变高压电源，电压纹波≤0.5%，降低成像噪声，提升缺陷识别率。

真空与寿命管理：高低真空复合系统，真空度长期稳定在 10⁻⁷Pa 级别，延长阴极 / 靶材寿命；开放式结构支持灯丝、靶材更换，实现 “无限寿命” 维护模式。

智能化运维：实时监测管压、管流、温度、真空度等参数，异常时自动保护并预警，降低停机风险，提升设备利用率。

国产化自主可控：核心部件自研，打破进口垄断，交付周期短，售后响应快，适配国内半导体、电子制造等行业定制化需求。

五、应用场景与领域

半导体与微电子制造

晶圆制造：28nm 及以下制程晶圆的表面颗粒、划痕、层间缺陷检测，整片晶圆扫描与缺陷定位。

先进封装：2.5D/3D 封装、TSV 硅通孔填充完整性、微凸点焊接质量、金线 / 铜线键合检测。

功率器件：IGBT、MOSFET 等厚层封装的内部结构与焊点检测，确保高功率下的可靠性。

电子制造

高端 PCB/PCBA：多层板（12 层以上）的盲孔 / 埋孔导通性、内层短路 / 开路、BGA/CSP 封装焊点空洞与桥连检测。

汽车电子：新能源汽车功率模块、ADAS 传感器（如激光雷达 PCB）、车规级芯片封装的无损检测，保障行车安全。

工业无损检测（NDT）

精密铸造：航空发动机叶片、医疗植入物（如钛合金支架）等小型精密铸件的内部气孔、裂纹、缩孔检测。

复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）、蜂窝结构的层间脱粘、孔隙率检测，适配航空航天领域轻量化材料质量控制。

科研与实验室

材料科学：纳米材料、薄膜、电池极片的微观结构分析，X 射线衍射（XRD）与显微成像联用。

生命科学：小动物成像、生物样本（如组织切片）的结构观察，为基础研究提供高分辨率成像支持。

其他高端检测

医疗器件：植入式医疗器械（如心脏起搏器、人工关节）的封装密封性与内部组件装配检测。

新能源电池：锂电池极耳焊接、电芯内部结构、隔膜缺陷检测，提升电池安全性与循环寿命。