全自动晶圆转移台
一、产品概述
全自动晶圆转移台是一种面向半导体制造、微纳加工及先进材料研究的高精度自动化转移设备，主要用于晶圆在不同工艺工位之间的精准搬运、定位与对准。设备适配 2–8 英寸晶圆，通过多轴精密运动控制、自动对准算法与真空吸附机构，实现晶圆转移过程的全流程自动化，有效降低人工干预，提升工艺一致性与生产效率。
该系统可广泛应用于光刻、镀膜、刻蚀、检测及转移集成工艺中，特别适合科研平台、中试线及小批量半导体器件制备场景。
技术参数
1、二维材料转移功能
转移范围：±25mm（X轴）、±25mm（Y轴）
最大观测区域：0–16mm（垂直方向，观测区域0–20mm） 2、电机控制
电机控制系统：24V电机控制系统，含直流电机与电机驱动模块精度：步进精度≤2μm，定位精度≤0.1mm
3、晶圆搬运与定位 最大样品重量：≤4 kg
最大载物高度：0–160mm（适配范围）
4、加热系统
支持TCM加热平台，最大加热温度：350°C
5、控制系统
支持Windows操作系统，配备USB接口与RS-232通信电源输入：24V DC, 250W
6、操作与控制方式
采用触摸屏控制面板，支持手动/自动模式切换
软件支持：LabVIEW、PLC控制、X-BOX远程控制
7、环境要求
工作温度：0°C至+80°C工作湿度：≤80% RH
一、产品概述
全自动晶圆转移台是一种面向半导体制造、微纳加工及先进材料研究的高精度自动化转移设备，主要用于晶圆在不同工艺工位之间的精准搬运、定位与对准。设备适配 2–8 英寸晶圆，通过多轴精密运动控制、自动对准算法与真空吸附机构，实现晶圆转移过程的全流程自动化，有效降低人工干预，提升工艺一致性与生产效率。
该系统可广泛应用于光刻、镀膜、刻蚀、检测及转移集成工艺中，特别适合科研平台、中试线及小批量半导体器件制备场景。
技术参数
1、二维材料转移功能
转移范围：±25mm（X轴）、±25mm（Y轴）
最大观测区域：0–16mm（垂直方向，观测区域0–20mm） 2、电机控制
电机控制系统：24V电机控制系统，含直流电机与电机驱动模块精度：步进精度≤2μm，定位精度≤0.1mm
3、晶圆搬运与定位 最大样品重量：≤4 kg
最大载物高度：0–160mm（适配范围）
4、加热系统
支持TCM加热平台，最大加热温度：350°C
5、控制系统
支持Windows操作系统，配备USB接口与RS-232通信电源输入：24V DC, 250W
6、操作与控制方式
采用触摸屏控制面板，支持手动/自动模式切换
软件支持：LabVIEW、PLC控制、X-BOX远程控制
7、环境要求
工作温度：0°C至+80°C工作湿度：≤80% RH
二、功能特点
1. 全自动多轴运动控制：集成 X/Y/Z/θ 多自由度电动平台，实现晶圆的高精度定位与重复转移；
2. 真空吸附晶圆夹持机构：采用均匀负压吸附方式，确保晶圆在转移过程中的稳定性与安全性；
3. 自动对准与定位功能：支持基于光学标记或边缘识别的自动对准，提高转移精度；
4. 兼容多尺寸晶圆：支持 2–8 英寸晶圆，夹具与吸附模块可快速更换；
5. 软件集中控制：通过上位机软件实现路径规划、参数设定与一键运行；
6. 安全互锁与异常保护：具备真空、运动与限位保护机制，保障设备稳定运行。
三、应用场景与领域
1. 光刻、镀膜、刻蚀工序之间半导体晶圆的自动转移；
2. 微纳加工实验平台中的晶圆自动化处理；
3. 二维材料及先进材料的大尺寸晶圆级转移与集成；
4. 科研院所与高校的自动化实验平台建设；
5. 中试线与小批量生产中的晶圆搬运与定位。
四、技术优势
1. 自动化程度高，显著提升工艺一致性与稳定性。通过多轴电动平台与软件系统协同运行，实现晶圆转移全过程自动化执行，有效减少人工干预带来的不确定性，适用于对工艺重复性要求较高的科研与中试场景。
2. 高精度运动控制与自动对准相结合，保障晶圆转移精度。系统集成 X/Y/Z/θ 多自由度运动机构，并可结合光学对准或边缘识别算法，确保晶圆在多工序转移过程中的位置与角度匹配精度。
3. 成熟可靠的真空吸附方式，确保晶圆安全转移。采用均匀负压真空吸附结构，有效避免机械夹持造成的应力集中、划伤或污染风险，适用于不同尺寸晶圆的稳定转移。
4. 模块化结构设计，便于系统集成与功能扩展。各功能单元相对独立，可根据应用需求灵活配置与升级，有利于与光刻、镀膜、刻蚀及检测设备进行系统级集成。
5. 兼顾科研与中试应用，适用场景覆盖面广。设备在设计上平衡实验灵活性与长期稳定运行需求，为科研成果向工程化与应用化过渡提供可靠支撑。
6. 软件集中控制与安全互锁设计，提高系统运行可靠性。通过上位机软件实现流程管理与状态监控，并配备多级安全保护机制，有效保障设备与晶圆在长期运行过程中的安全性。